삼성 2나노 적용 딥엑스 AI칩, CES 혁신상 수상

AI 요약

인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 삼성전자 2나노 공정을 적용한 차세대 AI 반도체 DX-M2가 CES 2027 인공지능 부문 혁신상을 받았다고 10일 밝혔습니다. DX-M2는 로봇과 산업용 기기에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 기기 자체에서 약 5와트(W) 전력으로 실행해 클라우드 의존도를 줄이는 것이 목표이며, 이달 초 칩 설계 데이터를 파운드리에 넘기는 테이프아웃을 마쳤고 내년 3월 첫 시제품 확보, 2분기 고객 평가용 샘플 공급, 내년 4분기 초기 양산 물량 공급 및 2028년 본격 양산에 들어갈 계획입니다. 앞서 딥엑스는 지난해 8월 삼성전자 5나노 공정을 적용한 1세대 제품 DX-M1의 양산을 시작했습니다.