자율주행차·로봇 등 탑재 AI칩 10종, 2030년까지 개발

AI 요약

정부가 자율주행차·스마트가전·로봇 등에 탑재할 국산 온디바이스 AI반도체 10종을 2030년까지 개발·검증하는 내용의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 로드맵'을 12일 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회에서 발표했습니다. 이번 사업은 지난 6월 착수한 8002억 원 규모로 자동차·가전·로봇·방산 등 수요기업과 팹리스·소프트웨어사가 공동으로 국산 AI칩, 탑재 모듈, 구동 소프트웨어를 풀스택으로 개발·실증하며 가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당깁니다. 사업 이행을 위해 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡는 민관합동 전략위원회를 출범하고, 수요기업의 개발 참여, 삼성전자 파운드리의 시제품 제작 우선 배정(내년 21회의 MPW·싱글런 등), IP기업의 대금 유연화·공통 IP 패키지 제공 등으로 수요기업·파운드리·IP기업이 협력하는 상생체계를 가동합니다.