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[테크스냅] 정부 데이터셋, LLM·피지컬AI용으로 재가공

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2026. 5. 7. 오후 12:02
[테크스냅] 정부 데이터셋, LLM·피지컬AI용으로 재가공

AI 요약

과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원은 기존 AI허브 데이터 691종을 분석해 30종을 선택하고 대규모언어모델(LLM) 분야와 피지컬 AI 분야에서 각각 15종씩 재가공해 AI 허브를 통해 개방한다고 7일 밝혔습니다. 과기정통부는 또한 AX 디바이스 개발·실증 신규 3개 과제 공모를 7일부터 다음 달 5일까지 실시해 피지컬 AI 부문 2개와 공공·생활·안전 부문 1개를 선정하고 NPU 등 기술 공급기업 매칭과 기술 검증·실증·사업화 지원을 제공하며 선정 과제는 올해 6월부터 내년까지 수행한다고 밝혔습니다.

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