삼성전자·SK하이닉스·KAIST 모여 차세대 AI 메모리 ‘PIM’ 워크숍

AI 요약

과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 KAIST PIM반도체설계연구센터가 주관하는 ‘2026년 제1회 AI-PIM 반도체 워크숍’이 12일 서울 동대문구 KAIST 서울캠퍼스 1호관 대강당에서 열립니다. 워크숍은 PIM을 중심으로 산업계·학계·연구계 전문가들이 최신 기술 동향과 산업 전망을 공유하는 총 4개 세션으로 진행되며, 하이퍼엑셀(김주영 대표)·모빌린트(신동주 대표) 초청 강연과 서울대·DGIST·KAIST·GIST 연구팀의 HBM 효율 및 PIM 응용 연구 발표, 삼성전자와 SK하이닉스의 산업 적용 사례 발표가 예정돼 있습니다. 유회준 PIM반도체설계연구센터장(KAIST 전기 및 전자공학부 교수)은 PIM 기술이 AI 시대 메모리 반도체의 핵심 기술 중 하나로 주목받고 있다며 이번 행사가 경험과 비전을 공유하고 기술 방향을 모색하는 자리가 될 것이라고 말했습니다.