삼성, 구글 AI칩 2나노 수주 유력…파운드리 대형 호재

AI 요약

미국 IT 전문매체 디인포메이션은 구글이 10세대 텐서처리장치(TPU) '아이스피시'의 부품 생산을 삼성전자 파운드리에 위탁하는 방안을 논의 중이며, 핵심 연산 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노 공정이, 메모리 입출력 다이는 삼성전자의 2나노 공정이 맡는 구조로 알려졌습니다. 메모리 입출력 다이는 연산 장치와 고대역폭메모리(HBM) 사이의 데이터 흐름을 담당하는 핵심 부품이며, 구글이 삼성을 선택한 데는 HBM 특성을 잘 아는 점과 TSMC의 생산 한계가 고려된 것으로 전해졌습니다. 삼성전자는 지난해 테슬라로부터 약 25조 원 규모의 AI 칩 계약을 따내고 그록의 언어처리장치 생산도 수주했으며 텍사스에 생산시설을 구축 중인 가운데 오늘 장중 주가가 13% 급등했고, 양사는 이번 보도에 공식 입장을 내놓지 않았습니다.