KAIST, AI 데이터센터 냉각 전력 10분의 1로 줄였다[과학을읽다]

AI 요약

KAIST 김성진 기계공학과 교수와 이익진 AX학과 교수 공동연구팀이 반도체 칩 내부에 매니폴드와 마이크로채널을 결합한 초고효율 액체 냉각 기술을 개발해 머리카락보다 가는 미세 물길로 기존 최고 수준보다 10배 높은 냉각 성능계수(COP) 10만6000을 기록했다고 16일 밝혔습니다. 연구팀은 냉각수가 모든 채널에 균일하게 흐르도록 구조를 최적화해 에너지 손실을 줄였고, 상온의 물만으로 구현되며 반도체 제조 공정과 호환돼 추가 설비 투자 없이 적용 가능성이 높다고 설명했습니다. 5㎜×5㎜ 시험 칩과 데이터센터 콜드 플레이트 적용 실험에서 기존 대비 냉각 성능이 30% 이상 향상됐고, 연구 결과는 15일 국제학술지 에너지 전환 및 관리에 게재됐으며 연구는 한국연구재단과 국방기술진흥연구소 지원을 받았다고 전했습니다.