KAIST, AI 데이터센터 냉각 전력 10분의 1로 줄였다[과학을읽다]

AI 요약

KAIST는 김성진 교수와 이익진 교수 공동연구팀이 반도체 칩 내부에 매니폴드와 마이크로채널을 결합한 액체 냉각 기술을 개발해 냉각 성능계수(COP)가 10만6000을 기록하며 2020년 네이처에 보고된 기존 최고 수준보다 10배 높은 성능을 달성했다고 16일 밝혔습니다. 이는 같은 열을 제거하는 데 필요한 에너지를 기존 대비 10분의 1로 줄일 수 있다는 의미이며, 연구팀은 5㎜×5㎜ 시험 칩에서 검증하고 데이터센터용 콜드플레이트 적용 시 기존 대비 30% 이상 향상된 냉각 성능을 확인했다고 설명했습니다. 기술은 상온의 물만으로 비등 냉각·나노 구조·다이아몬드 없이 구현되며 반도체 제조 공정과 호환돼 추가 설비 투자 없이 적용 가능성이 높고 연구 결과는 국제학술지 에너지 전환 및 관리에 15일 게재됐습니다.