전기먹는 하마 ‘AI 데이터센터’…냉각전력 1/10 절감, 획기적 기술 나왔다

AI 요약

KAIST 기계공학과 김성진 교수팀과 AX학과 이익진 교수팀이 반도체 칩 내부에 머리카락보다 얇은 마이크로채널과 매니폴드 구조를 최적화해 AI 데이터센터의 냉각전력을 기존 10분의 1 수준으로 줄일 수 있는 초고효율 액체 냉각기술을 개발했다고 6월 16일 밝혔습니다. 실리콘 웨이퍼 실험(5mm×5mm)에서 성능계수(COP) 10만6000을 기록해 2020년 보고된 기존 세계 최고 수준보다 10배 이상 높은 성능을 보였고, 데이터센터 콜드 플레이트 적용 시 기존 대비 30% 이상 향상된 냉각 성능을 확인했습니다. 연구팀은 동일 설계 원리를 최대 7.5cm×7.5cm 크기의 GPU·TPU 등 대형 AI 반도체와 엔비디아 ‘베라 루빈’급 칩, 고성능컴퓨팅·전력반도체·국방 전자장비 등에 적용할 수 있을 것으로 기대했으며, 연구는 한국연구재단 지원으로 국제학술지 Energy Conversion and Management에 6월 15일 게재됐습니다.