시제품 넘어 완제품 탑재로…국산 AI칩 상용화 시험대

AI 요약

정부가 자동차·가전·로봇·무인농기계·방산 등 주력 산업 제품에 탑재할 국산 온디바이스 AI칩 개발을 본격화하며 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'의 최종 예산을 약 8천억원(국비 5천111억원, 민간 부담 2천891억원)으로 확정하고 2026년 7월부터 2030년 12월까지(54개월) 추진합니다. 사업은 수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI칩 10종을 개발해 완제품 탑재와 실증까지 추진하는 데 초점을 두며, 현대자동차·LG전자·두산로보틱스·대동·한국항공우주산업(KAI) 등 5개 수요기업과 국내 팹리스가 참여하고 총 27개 과제에 대한 RFP를 공고했습니다. 삼성전자는 반도체 제조지원 TF에 참여해 시제품 제작·실증을 지원하고 2027년에는 2·4나노 공정 7회, 5~28나노 공정 11회 등 총 18회의 시제품 제작 기회를 제공하겠다고 밝혔습니다.