"냉각 전력 10분의 1로"…KAIST, AI 반도체 발열 잡았다

AI 요약

한국과학기술원(KAIST)은 김성진 기계공학과 교수팀과 이익진 AX학과 교수팀이 반도체 칩 내부에 매니폴드와 마이크로채널을 결합한 새로운 액체 냉각 구조를 개발했다고 16일 밝혔다. 연구진은 냉각수가 모든 채널에 균일하게 흐르도록 구조를 최적화해 성능계수(COP) 10만6000을 기록했으며, 이는 2020년 네이처에 보고된 기존 최고 수준 대비 10배 이상으로 같은 양의 열을 제거하는 데 필요한 에너지가 기존 기술의 10분의 1 수준으로 감소한 것이라고 밝혔다. 이번 기술은 나노 표면 처리·다이아몬드 소재·액체 끓음 방식 없이 상온의 물만으로 구현되며 기존 반도체 생산 공정에 추가 설비 투자 없이 적용할 수 있어 AI 데이터센터용 GPU 등 대형 AI 반도체에도 활용할 수 있을 것으로 연구진은 보고 있다.