AI 데이터센터 '냉각전력' 90% 줄이는 기술 개발됐다

AI 요약

한국과학기술원(KAIST) 기계공학과 김성진 교수팀과 AX학과 이익진 교수팀은 반도체 칩 내부에 매니폴드와 마이크로채널을 결합한 초고효율 액체 냉각기술을 개발해 기존 MMC의 채널 불균형 문제를 구조 최적화로 해결했습니다. 최적화된 구조를 실리콘 웨이퍼로 제작해 검증한 결과 성능계수(COP)는 10만6000을 기록해 2020년 네이처에 보고된 종전 세계 최고 수준보다 10배 이상 높았고, 같은 열을 식히는 데 필요한 에너지가 기존 기술의 10분의 1 수준으로 줄었습니다. 이 기술은 상온의 물만으로 구현되며 5mm×5mm 실험 칩에서 검증됐고 GPU·TPU 등 최대 7.5cm×7.5cm 대형 AI 반도체와 데이터센터 콜드 플레이트 적용에서 기존 대비 30% 이상 향상된 냉각 성능을 확인했으며 연구결과는 Energy Conversion and Management 6월 15일자에 게재됐습니다.