AI발 ‘훈풍’ 반도체 기판 경쟁도 본격화…LG 이노텍 “고부가 기판으로 업계 선도”

AI 요약

AI 메모리 품귀와 AI 인프라 확대로 반도체 기판 수요가 증가하며 병목 현상이 나타나고 있고, 특히 차세대 기판인 FC-BGA 시장은 2032년까지 연평균 10% 성장할 것으로 전망됩니다. 유리 기판이 주목받는 가운데 삼성전기와 LG이노텍은 캐파 확대에 총력을 기울이고 있으며, LG이노텍은 2031년까지 패키지솔루션 영업이익 1조 달성을 목표로 이번달 착공하는 베트남 신공장으로 대응하겠다고 밝혔습니다. 삼성전자는 MLCC와 실리콘 커패시터 시장 주도 의사를 밝히고 최근 미국 빅테크와 1조5700원 규모 공급 계약을 체결했습니다.