AI훈풍 탄 LG이노텍, 반도체기판 2031년 영업익 1조 목표…매출 다각화 '속도'

AI 요약

LG이노텍은 베트남 반도체 기판 공장에 향후 1조 원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 생산라인을 증설하고, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 투자가 확정되면 전체 투자 규모가 더 늘어날 전망이라고 공개했습니다. 회사는 2031년까지 패키지솔루션사업부의 영업이익을 1조 원으로 확대하고, 지난해(1조5000억 원) 대비 2배 이상 매출 성장을 2030년까지 달성하는 것을 목표로 밝혔습니다. LG이노텍은 RF-SiP에 세계 최초로 코퍼포스트(Cu-Post) 기술을 적용해 고객사 확대에 나서며, 서버·네트워크용 FC-BGA는 올해 하반기 양산, AI 학습·추론용 FC-BGA는 2027년 양산을 목표로 개발 중입니다.