ST마이크로 "AI 데이터센터 수요에 실리콘 포토닉스 기술 집중"

AI 요약

ST마이크로일렉트로닉스는 약 10년 전부터 실리콘 포토닉스 기술을 준비해 왔으며 미국·중국 업체들과 협력해 광학 반도체 시장 대응 및 시장 지배력 강화를 추진하고 있습니다. 박중호 이사는 300mm 웨이퍼 기반 PIC100이 광변조기와 광검출기 등 수동 소자를 단일 칩에 통합해 레인당 200Gbps(향후 400Gbps 수준 설계), 광변조기 대역폭 50Ghz 이상·광검출기 80Ghz, 광섬유 결합 손실 1dB 미만 등의 성능을 확보했고 중국 내 최대 광트랜시버 제조사가 연 매출의 5%~10% 규모로 PIC100을 발주했다고 밝혔습니다. ST마이크로는 PIC100에 55나노 BiCMOS 기반 EIC B55X를 결합해 TSV와 마이크로 범프를 통한 3D 수직 적층 및 공동패키징광학으로 CPU/GPU와 통합 가능하게 했으며 지난해 AWS와 데이터센터 적용을 위해 협력 중이고 실리콘 포토닉스 시장 개화로 주가가 몇 개월 만에 약 4배 상승했다고 박 이사는 전했습니다.