오픈AI, 엔비디아 블랙웰 대항마 공개...연내 실전 투입 [종합]

AI 요약

오픈AI는 브로드컴과 협력해 대형언어모델(LLM)에 최적화된 AI 추론칩 ‘할라페뇨’를 설계·개발해 9개월 만에 완성했으며, 초기 시험 결과 W당 성능이 현재 최첨단 기술보다 훨씬 뛰어난 것으로 나타나 연내 데이터센터에 투입할 예정입니다. 서버 시스템은 셀레스티카가 구축하고 양산은 TSMC가 담당하며, 브로드컴의 호크 탄 CEO는 할라페뇨가 엔비디아 블랙웰 및 구글 TPU와 대등한 성능을 보이고 일반 GPU 대비 약 50% 비용 절감 효과를 냈다고 주장했습니다. 오픈AI는 칩 아키텍처와 네트워킹 등 스택 전반을 직접 설계하는 풀스택 전략을 통해 효율성과 접근성 확대를 기대하는 한편, 탄 CEO는 HBM 수요로 맞춤형 AI 제품의 마진 압박을 인정했고 SK하이닉스와 삼성전자가 메모리 공급을 맡고 있다고 밝혔습니다.