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'스스로 생각하는 냉장고·청소기' 만든다 …정부, 국산 칩에 900억 승부수
2026. 6. 25. 오후 4:00

AI 요약
정부가 'K-온디바이스AI반도체기술개발사업'을 통해 클라우드·인터넷 연결 없이 가전기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스AI 반도체 국산화에 총 901억원(사업 기간 54개월, 올해 188억원 포함)을 투입한다고 밝혔습니다. 사업은 전체 예산의 87%인 780억원을 투입해 프리미엄·엔트리급 AI SoC 풀라인업을 개발하는 2세부 과제를 포함한 3개 세부과제로 구성되며, 1세부(53억원)는 경량 음성인식·자연어처리·생성형 AI 모듈로 멀티모달 및 감정·상황 추정 기능을 갖춘 AI홈 제품 5종 이상 국산화, 3세부(63억원)는 SDK·API·통합 개발환경과 모델 경량화(경량화율 50% 이상, 정확도 유지율 95% 이상)를 목표로 합니다. 사업은 칩 설계 단계부터 로컬 데이터 처리·암호화·보안 OTA 등 보안을 내재화하고 국내 파운드리·국산 IP 이용을 권고하며 국내 팹리스 참여를 필수로 해 중소 팹리스·가전·IoT 기업에 실질적 수혜가 돌아갈 것으로 전망합니다.