[팩플] 오픈AI, 브로드컴과 손잡고 개발한 AI반도체 공개

AI 요약

오픈AI가 브로드컴과 함께 개발한 첫 AI 반도체 할라페뇨를 24일(현지시간) 공개했으며, LLM 추론에 특화된 이 칩은 지난해 10월 브로드컴과의 공급 계약 후 9개월 만에 테이프 아웃에 성공했습니다. 오픈AI는 초기 테스트에서 엔비디아·구글 등의 최신 AI 반도체와 비슷한 성능을 기록했고 전력 대비 성능은 경쟁사보다 우수하다고 밝혔으며, 브로드컴은 TSMC 공정으로 양산하고 삼성전자·SK하이닉스에서 메모리를 수급할 계획이라고 설명했습니다. 오픈AI는 반도체 아키텍처·메모리 시스템 소프트웨어·네트워크 등 인프라 전반을 직접 개발하는 AI풀스택 전략으로 반도체 의존도를 낮추려 하고, 구글과 메타 등 경쟁사도 맞춤형 반도체 개발을 가속하고 있습니다.