오픈AI, 브로드컴과 자체 AI칩 ‘할라페뇨’ 공개…HBM 수요 주목

AI 요약

오픈AI가 브로드컴과 함께 LLM 추론용 맞춤형 AI 가속기 할라페뇨(Jalapeño)를 공개했으며, 오픈AI는 칩 설계와 최적화를, 브로드컴은 실리콘 구현과 고성능 네트워킹을, 캐나다 셀레스티카는 보드·랙·시스템 통합을 담당한다고 밝혔습니다. 할라페뇨는 LLM 추론에 맞춰 처음부터 설계된 ASIC으로 엔지니어링 샘플이 머신러닝 작업을 수행 중이며 초기 테스트에서 와트당 성능이 크게 개선됐다고 전했으나 구체적 비교 대상과 조건, 메모리 세부 사양은 공개하지 않았고 공개된 이미지상 HBM으로 보이는 메모리 스택이 6~8개 배치된 것으로 알려졌습니다. 해당 칩은 설계부터 테이프아웃까지 9개월 만에 개발됐고 오픈AI가 자사 모델을 일부 활용해 개발 기간을 단축했으며 브로드컴은 마이크로소프트 등 데이터센터 파트너들과 2026년 말부터 초기 배치를 계획하고 있다고 밝혔습니다.