브로드컴·오픈AI, 자체 AI 추론용 칩 '할라페뇨' 공개

AI 요약

브로드컴이 오픈AI와 공동 개발한 AI 추론용 반도체 할라페뇨(Jalapeño)를 24일(현지시간) 공개했으며, 호크 탄 브로드컴 CEO와 찰리 카와스 사장이 시제품을 샘 올트먼 오픈AI CEO와 그레그 브록먼 사장에게 전달했습니다. 오픈AI는 모델·커널·서빙 시스템·제품 요구사항에 맞춰 칩 설계를 담당하고 브로드컴은 칩 구현과 네트워킹, 캐나다 솔루션 기업 셀레스티는 보드·랙 시스템 통합을 맡아 초기 기획부터 테이프아웃까지 9개월이 소요됐고 현재 연구실에서 GPT-5.3-코덱스-스파크 모델로 양산 목표 속도와 전력 조건에서 ML 워크로드 시험을 진행 중입니다. 양사는 현재 성능 측정을 진행 중이며 단위 전력당 성능이 엔비디아 GPU와 구글 TPU 대비 더 우수하다고 밝혔고 호크 탄 CEO는 2026년부터 기가와트급 데이터센터에 배치가 가능해질 것이라고 말했습니다.