삼성전자, AI 반도체 생태계 확대…‘세이프 포럼 2026’ 개최

AI 요약

삼성전자는 1일 서초사옥에서 세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026을 개최하고 국내 AI 반도체 생태계 협력 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개하며 SAFE를 중심으로 고객 및 파트너사와 협력을 강화해 AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김하겠다는 비전을 밝혔습니다. 이번 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 다양한 솔루션을 제시했습니다. AI 팹리스 리벨리온은 삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징을 기반으로 리벨100 NPU를 개발했다고 소개했고 Siemens EDA는 2.5D/3D 이종 칩 통합을 위해 수율·설계검증·신뢰성·패키징 분야의 폭넓은 지원을 제공해 고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 계획이라고 발표했습니다.