반도체 제조장비에 AI 도입 논의 본격화…'세메스 AI 포럼' 첫 개최

AI 요약

세메스가 장비 경쟁력과 설계, 공정 최적화에 이르기까지 AI를 적극 도입하고 'AI 기반 글로벌 공정 솔루션 파트너'를 회사 비전으로 삼는다고 지난 1일 경기 성남시 더블트리 힐튼 판교 그랜드볼룸에서 열린 '세메스 AI 포럼 2026'에서 밝혔습니다. 행사는 세메스 임직원과 고객사·협력사 대표 등 180명이 참석했으며 심상필 대표는 반도체 초임계 장비와 HBM 본더를 생산하는 국내 1위 장비사로서 AI로 설비 개발의 속도와 질을 개선하고 지능화·자율화된 공정 솔루션을 제공하겠다고 말했습니다. 엔비디아 이이왕 박사가 피지컬 AI와 디지털 트윈을 통한 제조 혁신을 제시했고 팔란티어 박진철 전 지사장과 서울대 윤병동 교수는 각각 데이터 사일로 해소 방안과 AIx 성공 사례를 소개했으며 세메스는 산학연 협력을 통해 HBM 및 2.5/3D 패키징, 초미세 공정 대응 등 AI 반도체 지능화 전략을 단계적으로 추진할 계획이라고 밝혔습니다.