"앤스로픽, 삼성전자와 AI 칩 생산 협력 논의"

AI 요약

인공지능 기업 앤스로픽이 자체 AI 반도체 개발을 위한 초기 작업에 착수하고 삼성전자와 생산 파트너 후보로 논의를 진행하며 삼성전자의 2나노미터 공정과 첨단 패키징 시설을 구체적으로 검토하고 있다고 디인포메이션이 2일 보도했습니다. 프로젝트는 아직 초기 단계로 상세한 설계나 생산 작업은 시작되지 않았고 추진하지 않을 가능성도 있으며, 앤스로픽은 AWS의 트레이니엄 칩과 구글 TPU, 엔비디아 GPU가 컴퓨팅 전략 확장에 계속 중심이 될 것이라고 밝혔습니다. 앞서 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론과 함께 지난 5월 앤스로픽의 650억 달러(약 100조 원) 규모 자금 조달에 참여했습니다.