앤스로픽, 삼성전자 2나노 검토…AI 칩 생산 논의

AI 요약

앤스로픽이 생성형 AI 모델 '클로드'의 개발사로서 자체 AI 칩 개발을 추진하며 삼성전자의 2나노미터 공정과 첨단 패키징을 검토하는 초기 논의를 진행 중이라고 미국 매체 디인포메이션이 보도했습니다. 앤스로픽은 칩 개발 초기 단계로 기능과 제품 사양, 생산 계획이 확정되지 않았고 AI 칩에는 미세공정뿐 아니라 HBM과 첨단 패키징 등 다양한 기술이 요구된다고 전해졌습니다. 업계는 이번 검토가 앤스로픽의 안정적 반도체 공급망 구축 전략의 일환이자 삼성전자의 파운드리 AI 고객 확대 기회가 될 수 있다고 보지만 실제 생산 계약으로 이어질지는 미지수이며 양사는 공식 입장을 내놓지 않았습니다.