“앤스로픽, 삼성과 맞춤형 AI 칩 협력 논의 중”

AI 요약

미국 IT 매체 디인포메이션이 2일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 앤스로픽이 맞춤형 AI칩의 잠재적 제조 파트너로 삼성전자와 협의를 진행하고 있다고 보도했습니다. 앤스로픽의 자체 AI칩 개발 계획은 초기 단계이며 기능·성능 수준과 서버 내 적용 방식 등을 아직 결정하지 않았고, 삼성전자 파운드리의 2㎚ 제조 공정과 첨단 패키징 시설 활용 방안을 검토 중이라고 전해졌습니다. 앤스로픽은 구체적 언급을 피하면서도 아마존의 트레이니움, 구글의 TPU, 엔비디아의 GPU가 여전히 자사 컴퓨팅 전략에서 핵심적 역할을 할 것이라고 밝혔습니다.