“앤스로픽, 삼성과 맞춤형 AI 칩 협력 논의 중”

AI 요약

미국 IT 매체 디인포메이션이 2일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면 앤스로픽이 맞춤형 AI칩의 잠재적 제조 파트너인 삼성전자와 협의를 진행 중이며 해당 계획은 초기 단계입니다. 회사는 이 프로세서의 기능·성능 수준·서버 내 적용 방식 등을 아직 결정하지 않았고 현재 삼성전자 파운드리의 2㎚(나노미터) 제조 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안을 검토하고 있습니다. 앤스로픽은 구체적 언급을 피했으며 아마존의 트레이니움 칩, 구글의 텐서 처리 장치(TPU), 엔비디아의 그래픽 프로세서가 여전히 자사의 컴퓨팅 전략에서 핵심적 역할을 할 것이라고 밝혔습니다.