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앤스로픽, 자체 AI 칩 설계 착수… 삼성 2나노 협력 검토
2026. 7. 3. 오전 7:03
AI 요약
미국 AI 스타트업 앤스로픽이 자체 AI 반도체 설계를 시작했으며 제조 파트너로 삼성전자 파운드리의 2나노미터 공정과 첨단 패키징 활용을 검토하고 있다고 보도되었습니다. 다만 최종 양산 계약 성사는 삼성전자의 2나노 GAA 공정 수율 검증 결과와 패키징 공급 능력 확보 여부에 달려 있어 불투명합니다. 앤스로픽은 당분간 AWS 트레이니움, 구글 TPU, 엔비디아 GPU를 핵심 연산 자산으로 유지하면서 프랙탈, 마이크로소프트 등과도 협력을 타진하고 있다고 전했습니다.