AI 패키징 병목에 흔들리는 TSMC…엔비디아, 인텔로 25% 분산 검토

AI 요약

TSMC의 CoWoS 병목 현상으로 엔비디아가 차세대 GPU 물량 가운데 최대 25%를 인텔 EMIB 공정에 배정하는 방안을 검토 중인 것으로 보도되었습니다. CoWoS는 넓은 실리콘 인터포저 위에 칩과 HBM 스택을 올리는 방식으로 12단 이상 대용량 스택에 최적화되어 있고 EMIB는 미세한 실리콘 브리지를 삽입해 모듈화와 이종칩 연결에 강점이 있어 HBM 공급과 국내 후공정 생태계는 인텔 공정에 맞춘 인터페이스와 열설계 대응 및 공동개발이 필요합니다. 업계는 향후 시장이 인텔 EMIB 양산 수율을 70%대 이상으로 안정화하는 연착륙, TSMC CoWoS 리드타임 단축으로 HBM 출하가 급증하는 낙관 시나리오, 또는 패키징 처리량 부족과 인텔 수율 지연으로 AI 반도체 출하가 둔화하는 비관 시나리오로 갈 수 있다고 보고 있으며 투자자는 EMIB 수율, TSMC 아리조나 공장 가동 일정, 삼성전자 어드밴스드 패키징의 대형 고객사 수주 여부를 핵심 지표로 봐야 합니다.