중국 스타트업, ‘광링크’ 기술로 엔비디아 추격…AI 칩 1,000대 하나로 묶는다

AI 요약

비렌은 근접 패키지 광학(NPO) 기반 분산형 슈퍼노드 아키텍처를 개발해 구리 기반 연결이 단일 서버에서 약 128개 GPU로 제한되는 한계를 극복하려고 하며, 광섬유를 칩에 더 가깝게 배치해 최대 1,024개의 AI 가속기 카드를 하나의 클러스터로 구현할 수 있다고 설명했습니다. 메타엑스·엔플레임·알리바바 등 중국 기업들도 엔비디아의 NVL72·NVL144에 대응하기 위해 슈퍼노드 아키텍처 개발을 가속화하고 있으며, 메타엑스는 최근 64개의 GPU를 단일 랙으로 연결한 Xijing S600을 선보였습니다. 비렌은 ZTE와의 기존 전기 연결 방식 연구와 함께 NPO 광 인터커넥트 프로토타입 테스트를 진행 중이며, 추가 기술 진전과 실제 환경 검증이 필요해 업계는 2028년경을 대규모 상용화 시점으로 보고 있습니다.