AMD, 매년 AI칩 성능 높인다…삼성 HBM 공급 확대 기대

AI 요약

AMD는 매년 새로운 세대의 인스팅트 AI 가속기를 선보여 세대별로 더 많은 메모리와 대역폭, 큰 컴퓨팅 성능을 제공하겠다고 밝히며 6세대 서버용 CPU '에픽'과 AI 가속기 '인스팅트 MI455X', 헬리오스 서버랙을 공개하고 헬리오스의 본격 양산을 알렸습니다. 헬리오스 한 대에는 MI455X 72개와 에픽 CPU 18개가 탑재되며 6세대 HBM4 메모리 31TB가 들어가고 MI455X에는 432GB HBM4가 적용됐으며 AMD는 내년 MI500(7세대 HBM4E 탑재 예정)과 2028년 MI600 출시 계획을 제시했습니다. AMD와 삼성전자는 3월 삼성 평택사업장에서 MI455X 등 차세대 AI 가속기에 삼성의 HBM을 탑재하는 MOU를 체결했으며 업계는 AI 서버 수요 증가로 메모리 업체의 공급 기회가 늘어날 것이라고 전망했습니다.