삼성전자-브로드컴, 2천억불 ‘AI 반도체 동맹’… 메모리·파운드리 총력전

AI 요약

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 AI 서밋에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했으며 이재명 대통령이 임석했고 한진만 사장과 혹 탄 브로드컴 CEO 등이 참석했습니다. 양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리 및 파운드리 분야에서 2000억 달러(약 270조원) 이상 규모의 협력을 추진해 삼성의 메모리·파운드리·패키징 원스톱 턴키 솔루션을 바탕으로 브로드컴의 AI 가속기에 HBM 공급과 2나노 이하 공정·첨단 패키징을 적용해 양산을 지원하기로 했습니다. 삼성전자는 올해 2월 업계 최초로 1c D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하했고 5월에는 HBM4E 샘플을 공급한 바 있습니다.