[샌프란시스코 AI 서밋] ①삼성전자-브로드컴, HBM 공급·2나노 파운드리 장기 협업

AI 요약

삼성전자는 24일(현지시간) 샌프란시스코 AI 서밋에서 브로드컴과 차세대 AI 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 오는 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리·패키징 전반에서 2000억달러 이상 규모의 협력을 추진하기로 했습니다. 협력에는 브로드컴의 AI 가속기에 탑재될 HBM4·HBM4E 등 차세대 HBM 공급과 2나노 이하 파운드리 공정 및 첨단 패키징을 포함한 삼성의 '턴키 솔루션' 제공이 포함됩니다. 브로드컴의 차세대 AI 칩 생산은 삼성전자 평택캠퍼스에서 이뤄질 가능성이 큰 것으로 알려졌습니다.