티로보틱스, ‘이중 평행링크 진공로봇암’ 기술 앞세워 AI 반도체·유리기판 시장 공략한다

AI 요약

티로보틱스는 자체 개발한 ‘이중 평행링크’ 진공 로봇암 기술을 앞세워 인공지능(AI) 반도체와 차세대 유리기판 시장을 공략한다고 27일 밝혔습니다. 이 로봇암은 처짐과 진동을 최소화하는 독자 구조로 최대 500도의 고온과 고진공 환경에서도 최대 240kg의 물체를 정밀하고 안정적으로 이송할 수 있도록 설계됐고, 공정 오염을 최소화하며 회전 반경을 줄여 장비 설치 공간 효율을 높였습니다. 티로보틱스는 2021년부터 개발을 추진해 차세대 대형 유리기판 양산용 로봇 개발을 진행 중이며, 향후 AI 반도체와 첨단 패키징, 디스플레이 등 고부가가치 진공 공정 분야 적용을 확대할 계획입니다.