[더벨]티로보틱스, AI 반도체·유리기판 시장 공략 - 머니투데이

AI 요약

티로보틱스는 자체 개발한 이중 평행링크 진공 로봇암 기술로 인공지능(AI) 반도체와 차세대 유리기판 시장을 공략한다고 27일 밝혔습니다. 해당 로봇암은 처짐과 진동을 최소화하는 독자 구조로 최대 500도(℃)의 고온과 고진공 환경에서도 최대 240킬로그램(kg)을 정밀하고 안정적으로 이송하도록 설계돼 공정 오염을 줄이고 회전 반경을 줄여 장비 설치 공간 효율을 높였습니다. 회사는 2021년부터 개발을 추진해 차세대 대형 유리기판 양산용 로봇 개발을 진행 중이며 향후 AI 반도체와 첨단 패키징, 디스플레이 등 고부가가치 진공 공정을 중심으로 적용 분야를 확대할 전략입니다.