과기부-AMD, AI 반도체·컴퓨팅 협력 강화

AI 요약

과학기술정보통신부는 지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 AMD 어드밴싱 AI 2026 행사에서 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과 리사 수 AMD CEO가 AI 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력을 위한 MOU를 체결했다고 27일 밝혔다. 양해각서는 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 및 실증, 메모리·DPU·CXL·네트워크·서버 등 관련 국내 기업 참여를 통한 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 조성, 국산 AI반도체의 글로벌 공급망 참여를 위한 레퍼런스 모델 확보 등을 목적으로 체결됐다. 양측은 공동 협의체를 구성하고 분기별 실무회의로 세부 협력 과제와 추진 방안을 지속적으로 협의해 나갈 계획입니다.