과기정통부-AMD, 국산 NPU 연계 ‘이기종 AI 인프라’ 구축 맞손

AI 요약

과학기술정보통신부와 AMD는 23일(현지 시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 배경훈 장관과 리사 수 CEO 등이 참석한 가운데 'AI 반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MOU)'를 체결했습니다. 양측은 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계하는 개방형 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축·실증, 국가과학AI연구센터(NAIS)와의 공동연구, 국내 AMD 인공지능 우수 연구센터 설립, 인재 양성, 피지컬 AI 공동연구 등 협력 내용을 합의했습니다. 과기정통부와 AMD는 국내 AI 반도체 기업과 메모리·DPU·CXL·네트워크·서버·오케스트레이션 소프트웨어 기업 등의 참여로 실증을 진행하고 공동 협의체를 구성해 분기별 실무회의로 세부 과제와 추진 방안을 논의하며 국산 AI 반도체의 글로벌 공급망 진입에 활용할 예정입니다.