과기정통부·AMD, 국산 NPU 잇는 개방형 AI 인프라 구축

AI 요약

과학기술정보통신부는 지난 23일 미국 샌프란시스코에서 열린 AMD 어드밴싱 AI 2026 행사에서 리사 수 AMD 회장 겸 CEO와 AI 반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 양측은 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 결합한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축·실증하고 국내 AI 반도체뿐 아니라 메모리·DPU·CXL·네트워크·서버 및 운영 소프트웨어 관련 기업들이 참여해 국산 AI 반도체의 글로벌 공급망 진입을 위한 활용 사례를 확보하기로 했습니다. 또한 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 공동 연구를 추진하고 AMD는 국내에 인공지능 우수 연구센터 설립과 고성능 컴퓨팅 자원·AI 소프트웨어·교육 프로그램 지원을 약속했으며 양측은 공동협의체를 구성해 분기별 실무회의로 세부 사업을 마련하기로 했습니다.