LG전자 액체냉각 솔루션, 엔비디아 인증…글로벌 AI데이터센터 공략 가속

AI 요약

LG전자는 엔비디아의 공식 인증을 받은 600kW급 냉각수 분배장치(CDU)를 포함한 칩 투 칠러 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대합니다. 이 CDU는 다이렉트 투 칩(DTC) 방식으로 GPU와 CPU의 열을 회수하고 온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현하며 가상 센서와 누수 감지 기능으로 데이터센터 통합관제시스템과 연동됩니다. 엔비디아 인증을 통해 LG전자는 글로벌 AI 데이터센터 공급망에 진입했으며 칠러·CDU·콜드 플레이트를 아우르는 종합 열관리 솔루션을 제공하고 LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(CBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터에 CDU 공급을 추진합니다.