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화웨이, 내년 반도체 '유리기판' 상용화 추진… AI 반도체 공세 거세진다
2026. 7. 27. 오후 4:00
AI 요약
화웨이는 독자 공급망을 통해 내년 협력 유리기판 제조사가 생산을 시작하고 2027년 반도체 유리기판을 양산하는 로드맵을 수립했으며 협력사로 BOE·비전옥스·운천반도체·AKM미드빌 등이 거론되고 국내 소부장 기업과의 협업도 타진하고 있습니다. 화웨이는 이를 자사 AI 가속기 등 첨단 반도체 칩에 적용해 AI 반도체 시장 공략 속도를 높이려 하며, 성공할 경우 중국이 2028년 전후로 유리기판 기반 플랫폼을 출시해 주도권이 넘어갈 우려와 보조금 등에 따른 가격 경쟁력 확보 가능성이 제기되고 있습니다.