엔비디아, AI로 반도체 설계 자동화 강화…삼성·TSMC도 활용 - 머니투데이

AI 요약

엔비디아는 AI를 활용해 반도체와 시스템 설계를 자동화하는 기술을 강화하고 엔지니어링용 '엔비디아 에이전트 툴킷'에 AI 물리 플랫폼 'PhysicsNeMo'와 GPU 가속 라이브러리 'CUDA‑X'를 추가했다고 27일 밝혔습니다. 회사는 이번 업데이트로 AI가 물리 시뮬레이션과 복잡한 계산을 수행해 칩 개발 기간을 단축하고 설계 생산성을 높일 수 있을 것으로 기대한다고 밝히고 자체 오픈 모델 Nemotron 3 울트라가 RTL 코드 생성 벤치마크에서 오픈 모델 가운데 최고 수준 성능을 기록했다고 전했습니다. 케이던스·시놉시스·지멘스 등이 엔비디아 기술을 활용하고 삼성은 cuLitho와 CUDA‑X로 계산 리소그래피 성능을 최대 20배 높였으며 피직스네모로 최대 100억개 셀 규모 칩의 열응력을 분석하고 삼성·TSMC·시놉시스는 cuEST로 계산 속도를 최대 50배 높였다고 엔비디아는 설명했습니다.