AI 패권 좌우할 반도체 패키징 기술 총망라…해동 패키징 포럼 내달 20일 개최

AI 요약

첨단 반도체 패키징이 인공지능(AI) 시대의 핵심 기술로 주목받으며 기존 회로 미세화 한계를 극복하는 방법론으로 부상하자 국내 반도체 패키징 전문가들이 글로벌 AI 경쟁력을 좌우할 첨단 패키징 기술을 집중 분석하는 자리를 마련했습니다. 한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 주관하는 2026년 해동 패키징 기술 포럼이 8월 20일 과학기술컨벤션센터 대회의실2에서 개최되며 김정호 KAIST 교수의 HBM·HBF·HBS 3차원 조합 구조 및 HBM8·HBF5 로드맵 발표를 비롯해 하이브리드 본딩, 유리기판, 광 패키징, 전기 설계, 열관리, 공동패키징광학(CPO), 소재·장비·신뢰성 등 첨단 패키징 최신 기술 동향이 논의됩니다.