AI데이터센터, 상호연결망 광반도체 전환

AI 요약

AI 데이터센터의 상호연결 기술이 전력 소비와 신호 지연 문제를 극복하기 위해 2031년까지 실리콘 포토닉스(SiPho)와 인듐인(InP) 기반 광학 기술로 대거 전환될 전망입니다. 하이퍼스케일러의 전력 한계와 급증하는 AI 수요로 엔비디아의 컴퓨팅 주문 대기 잔량이 전년도 5억 달러에서 최근 1조 달러로 증가했으며 공동 패키징 광학(CPO) 도입이 가속화돼 엔비디아는 2027~2028년 페인만 NVLink 8 CPO 스위치를 도입할 계획입니다. 구글 주도의 광회로 스위치(OCS)는 스위칭 전력을 40% 절감하고 OCS 시장이 향후 30억 달러를 넘어설 것으로 예상되는 가운데 CPO와 OCS 상용화가 전력 효율을 크게 개선할 것으로 보이나 초기 제조 수율 확보와 광원 모듈의 신뢰성 검증이 주요 변수로 지적됩니다.