그록부터 헤일로까지…해외 AI 칩 스타트업 'M&A 도미노' 왜?

AI 요약

글로벌 인공지능(AI) 반도체 스타트업들이 막대한 칩 개발비와 양산 후 급증하는 소프트웨어(SDK) 유지보수 비용 등의 부담으로 독자 생존이 위협받아 이스라엘 헤일로가 미국 마이크로칩에 인수되는 등 잇따라 대형 기업에 흡수되고 있습니다. 헤일로는 누적 투자금이 3억 4000만달러(약 4880억원)에 달했지만 전체 직원 350명 중 대부분이 SDK 인력일 정도로 소프트웨어 고정비가 크고, 구글·AWS 등 하이퍼스케일러는 자체 서비스 로드맵에 맞춘 주문형 반도체를 미리 설계하는 구조적 우위가 있어 스타트업이 장기 수요를 예측하기 어렵습니다. 그 결과 설계 기술이 있어도 통신·전력 칩 등을 아우르는 포트폴리오 부족과 NPU 단품의 영업 한계로 독보적 기술을 검증한 뒤 대기업과의 인수합병을 추진하는 것이 스타트업들의 사실상 유일한 생존 공식이 되고 있습니다.