TSMC, 인텔 ‘EMIB’ 맞서 차세대 AI 칩 패키징 개발 착수

AI 요약

TSMC가 인텔의 EMIB에 대응하는 차세대 패키징 기술인 '유사 EMIB(EMIB-Like)' 개발에 착수했고 일부 고객사와 논의 중이라고 30일(현지시간) 디 인포메이션이 보도했습니다. 이 프로젝트는 대만 기판업체 킨서스 인터커넥트 테크놀로지와 공동으로 추진되며 킨서스는 기판과 실리콘 브리지 구조의 설계·제조를 맡아 CoWoS의 생산 병목 해소와 고객 이탈 방지를 목표로 하고 있습니다. 기사에는 엔비디아와 구글이 인텔의 EMIB 적용을 검토 중이며 해당 프로젝트는 아직 초기 단계로 상용화 시기는 확정되지 않았다고 전했습니다.