[테크데이, 빛으로 通한다]〈1〉코닝, 광 솔루션 앞세워 AI 인프라 기반 닦는다

AI 요약

AI 연산은 대규모 연산과 고속·고용량 처리를 요구하지만 기존 전기 신호 인프라는 전송 속도, 발열, 막대한 전력 소비에 한계가 있어 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)처럼 전송을 빛으로 전환하려는 움직임이 진행되고 있습니다. 1851년 설립된 코닝은 유리·광통신 분야의 강자로서 AI 데이터센터 수요에 대응해 고성능 광 케이블과 실리콘 포토닉스·CPO 연구개발 및 생산능력 투자를 확대하며 미국 노스캐롤라이나·텍사스 시설을 중심으로 광 연결 장치 제조 역량을 기존 대비 10배로, 광섬유 생산 능력은 50% 이상 확장할 계획이며 지난 5월 엔비디아와 다년간 상업 및 기술 파트너십을 체결했습니다. 전자신문 주최 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스는 25일 서울 포스코타워 역삼에서 열리며 김현우 코닝 데이터센터 담당 상무가 코닝의 기술과 사업 전략을 소개할 예정이며 행사 정보와 참관 신청은 sek.co.kr/2026/t-day에서 확인할 수 있습니다.