삼성도 차세대 AI 메모리칩 공개… 속도·전력 효율 극대화

AI 요약

SK하이닉스가 세계 최대 메모리 전시행사 'FMS 2026'에서 고대역폭낸드플래시(HBF)를 공개한 가운데, 삼성전자는 같은 행사에서 4일(현지시간) 차세대 AI용 메모리 zHBM과 z낸드-O 모크업을 공개했다고 5일 밝혔습니다. zHBM은 AI 가속기 바로 위에 수직으로 설치해 데이터 이동 거리와 전력 소모를 줄여 메모리 병목을 해소하는 구조로, 삼성전자 측은 zHBM 탑재 칩이 HBM5가 들어간 칩보다 성능은 최대 8배, 전성비는 3배 이상 높다고 설명했습니다. z낸드-O는 수직 적층과 실리콘 관통 전극(TSV)을 결합해 대용량 낸드플래시에 빠른 데이터 이동을 구현해 온디바이스 AI에 최적화한 제품이며, 업계는 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 심화로 메모리 시장이 커질 것으로 보고 UBS는 시장 규모가 2026년 9920억달러에서 2027년 1조7630억달러로 증가할 것이라고 전망했습니다.