전력 줄이고 데이터 빠르게… 차세대 AI ‘CPO 기술’ 경쟁 치열

AI 요약

AI 모델 규모 확대와 AI 데이터센터의 다수 GPU 병렬 연결로 인해 빠른 통신이 필요해지자 GPU와 광 트랜시버를 하나로 통합하는 공동광학패키지(CPO) 기술이 주목받고 있습니다. 삼성전자, TSMC, 브로드컴 등 글로벌 반도체 기업들이 CPO 상용화에 나섰고, 업계에서는 도입 시 기존 대비 최소 30% 이상의 전력 절감이 가능할 것으로 추산하고 있습니다. 리서치앤드마켓은 CPO 시장이 2026년 6억300만 달러에서 2032년 29억 달러로 성장할 것으로 전망했으며, 미국 정부는 글로벌파운드리스에 3억 달러를 지원해 관련 R&D를 강화하도록 했습니다.