MS, 엔비디아 의존 낮추기 속도…"AI칩 '마이아 300' 가을 공개 추진"

AI 요약

마이크로소프트(MS)가 올가을 새 인공지능(AI) 칩 마이아 300을 공개할 계획이며, 이르면 다음 달 발표될 수 있다고 IT 매체 디인포메이션이 10일(현지시간) 보도했습니다. MS는 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발을 이어가며 TSMC와 협상해 2027년까지 마이아 300을 30만 개 이상 확보하길 원하고 궁극적으로 100만 개 이상을 목표로 하고 있으나 부품 수급 문제나 TSMC 협상 결렬 시 목표 달성이 어려울 수 있다고 매체는 전했습니다. MS는 2023년 11월 첫 마이아를 선보였고 지난 1월 마이아 200을 공개했으며 마이아 200은 TSMC의 3나노 공정과 대량의 SRAM을 특징으로 합니다.