전력 줄이고 데이터 빠르게… 차세대 AI ‘CPO 기술’ 경쟁 치열

AI 요약

인공지능(AI) 모델의 규모가 커지며 적은 전력으로 빠른 통신이 필요한 가운데 GPU와 광 트랜시버를 하나로 통합하는 공동광학패키지(CPO) 기술이 주목받고 있습니다. CPO는 연산 반도체와 광 트랜시버를 하나의 패키지로 통합해 신호 손실과 발열, 구리 배선 한계를 해결해 업계는 도입 시 기존 대비 최소 30% 이상의 전력 절감이 가능할 것으로 추산합니다. 삼성전자·TSMC·브로드컴 등 글로벌 기업들이 상용화에 나서 TSMC는 올 하반기(7∼12월) 양산을 목표로 ‘쿠페’를 공개했고 삼성전자는 2027년 상용화를 목표로 개발 중이며 리서치앤드마켓은 시장이 2026년 6억300만 달러에서 2032년 29억 달러로 성장할 것으로 전망하는 가운데 미국 정부는 글로벌파운드리스에 3억 달러를 지원했습니다.