HBM 부족하면 'CXL'로…삼성·하이닉스 AI 메모리 영토 넓힌다 - 머니투데이

AI 요약

AI 확산으로 메모리 용량 부담이 커지면서 CXL이 HBM의 용량 한계를 보완할 기술로 부상했고, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 업체들이 FMS 2026 등에서 관련 기술을 공개하며 시장 선점에 나섰습니다. 삼성 연구진은 D램 기반 CXL 장치들이 KV 캐시 전송 실험에서 시스템 메인 D램과 비슷한 처리량을 보였고, 대화 길이가 긴 환경에서는 GPU 메모리만 활용한 방식에 비해 추론 처리량은 최대 9배, 첫 토큰 생성시간은 최대 16분의 1로 개선된다고 발표했습니다. CXL은 스위치를 활용한 메모리 풀링으로 유휴 메모리 문제를 줄여 데이터센터 자원 활용과 TCO를 개선할 수 있으며, SK하이닉스는 분산 시스템 기반 KV 캐시 관리와 D램·SSD 결합 하이브리드 기술을 선보였고 모도어 인텔리전스는 글로벌 CXL 연결형 D램 모듈 시장이 올해 15억9000만달러에서 2031년 63억1000만달러로 약 4배 성장할 것으로 전망했습니다.