MS, 차세대 AI 칩 '마이아 300' 9월 공개 예정...TSMC와 30만개 생산 협의

AI 요약

마이크로소프트(MS)는 자체 개발한 차세대 AI 가속기 마이아(Maia) 300을 이르면 오는 9월 공개하고 2027년 공급을 위해 대만 TSMC와 30만개 이상의 칩 생산 능력 확보를 협의 중이며 장기적으로는 100만개 이상으로 확대하는 방안도 검토하고 있으나 부품 공급과 TSMC의 생산능력이 변수입니다. MS는 엔비디아 의존도를 낮추고 비용을 절감하기 위해 마이아 300을 마이아 200보다 비용·성능 측면에서 개선해 자체 데이터센터에 투입하고 외부 대형 고객도 확보할 계획이며, MS는 마이아 200이 오픈AI와 MS의 AI 모델 운용 시 최신 엔비디아 칩보다 운영비가 약 30~40% 저렴하다고 설명했습니다. MS는 자체 CPU인 코발트(Cobalt)도 개발해 오픈AI와 어도비를 비롯한 주요 고객들이 코발트 CPU를 전 세계 25개 이상의 데이터센터에서 사용하고 있습니다.